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  • 添加时间:2016-12-16 12:01:00
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Interposer是将Probe PCB 的讯号布线透过Interposer(载板)中介层的转换让Probe Head的探针可接收到讯号,且也可将讯号顺利传送至测试机台进行判读。

 

随着终端产品效能不断的精进,高阶智慧型装置逐步采用28奈米以下先进制程。因应先进制程从28奈米演进至10奈米以下,晶圆脚位间距也不断微缩。深知客户对於微间距(Fine Pitch)与细微线路(Fine Line)制作需求亦增加,除了提供多层有机载板(Multi-Layer Organic,简称MLO)外,也特别对於微间距150um以下的先进制程客户提供薄膜多层有机载板(Thin Film Multi-Layer Organic,简称TF-MLO)之产品。



目前适用於28奈米量产之Interposer

 

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