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MLC

上海泽丰提供国内领先的高性能MLC(Multi-Layer Ceramic)设计、仿真、制造及装联服务
最大尺寸:200*200mm
板厚范围:1.0-5.0mm
最高层数:96层
印刷导体线宽线距:50/50um
最小C4 Pitch:50um
最小线宽线距:20/20um
焊接平整度<50um

MLO

上海泽丰提供业界领先的高性能MLO(Multi-Layer Organic )基板设计、仿真、制造及装联服务
最大尺寸:150*150mm
板厚范围:0.8-3.0mm
最高层数:40层
最小C4 Pitch:50um
最小线宽线距:20/20um
焊接平整度<50um

上海泽丰半导体科技有限公司

  • 地址:上海市浦东新区金苏路200号A栋401室
  • 服务热线:021-68867391
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