- 最大尺寸：570*650mm
- 最大厚度：10mm
- 厚度公差：±5%
- 叠孔次数：3
- 最多压合次数：4（包括HDI）
- 平整度（DUT区域)：50μm
- 信号速率：112G PAM4/65G NRZ
- 最大层数：＞100层
- BGA DUT Pitch(最小)：0.35mm
ZENFOCUS（泽丰）生产与高端厂商产品齐平的高性能测试板，其高速、高频特性与仿真测试数据呈现高
ZENFOCUS（泽丰）具有独立的MLC/ MLO设计及加工能力，具备PCBA/
ZENFOCUS（泽丰）满足多样的定制化需求，实现配件全面国产化。
拥有HTOL（Criteria，Incal 160，ect.)、HAST/THB
