技术能力

以创新技术助力半导体封装&测试效能升级

产品优势
力学仿真能力
分析探针测试OD与Force之间的关系,为探针研发提供数据支持,缩短探针研发周期,在探针快速研发定型中发挥重要作用。
探针卡力仿真能力

对探针卡机械结构进行应力和热力仿真,使探针卡的结构设计具备稳定性和可靠性,使探针具备高、低温测试能力。

探针针痕测试能力

通过对探针针痕进行测试,避免探针在使用过程中刺穿晶圆焊盘,使晶圆在安全可控的状态下进行测试。

高效仿真能力

分析探针的高速性能,优化其外形、尺寸和材质,使探针具备高速测试能力,在高速探针卡项目中发挥重要作用。

探针性能测试能力

对探针的力学性能进行测试,使探针在设定的行程下具备稳定的力学能力;对探针的CCC进行测试,使探针具备通流能力。