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恭祝我司先进晶圆测试材料临港研发基地正式通产
发布时间:2022-01-24

1月21日,对于所有的泽丰人来说,是一个值得载入我司史册的日子,我们在中国集成电路的前沿阵地 - 临港新片区隆重举行泽丰半导体先进晶圆级测试材料及自动化装备产业化研发项目的通产仪式。临港集团党委副书记、副总裁翁恺宁,临港新片区管委会高科处处长张彤,临港产业区公司党委书记、董事长、总经理刘铭,常务副总经理王麟,泽丰半导体董事长罗雄科,泽丰核心产线供应商,以及临港新片区金融机构代表等各界嘉宾共同出席。




目前我们已经具备在晶圆测试工具和成品测试工具等领域的坚实技术积累和成果转化能力,具有完整的测试板、多层有机基板、多层陶瓷基板、MEMS探针以及自动化生产设备的研发和生产能力,是国内首家半导体测试工具一站式综合服务提供商。秉承着“以市场为导向,用心满足用户需求,提供技术一流的服务与产品”的初心,泽丰半导体从每一块组件开始,每一道工序都一丝不苟,精益求精,以“用技术的力量预防风险、并超越竞争”的质量方针,通过持续不断的改进,提升质量和服务水平。




通产仪式上:

翁恺宁表示,临港新片区正处于历史发展的重要时期,将进一步承载体现国家战略、打破国际垄断、填补国内空白的新兴产业。希望更多和泽丰半导体一样优质的企业,把临港新片区作为产业布局的优先选项,推动更多优质项目,落户在临港、发展在临港、腾飞在临港。临港集团也将拿出最好的资源、提供最优质的服务,助推企业实现又好又快发展,为打响“东方芯港”特色园区品牌,形成世界级产业集群,贡献新的更大力量。张彤对泽丰项目给予高度评价。她指出,泽丰向业界展现了“今天再晚也是早,明天再早也是晚”的临港速度。泽丰通过核心技术研发攻关,将更快实现晶圆测试接口关键核心组件的自主国产化,解决部分关键器件封装材料短缺的问题,为临港新片区集成电路产业的发展提供强大的支撑。


董事长罗雄科指出泽丰的首要任务是把自身置于国家的战略蓝图中,用我们自身的技术力量解决某一些具体的问题。要回答这个问题,我们先来看看我们所处的行业现状,集成电路是我们的短板,高端制造是我们的软肋,而制约高端制造的关键要素之二在于精密的装备以及先进的材料,泽丰作为中小企业,如果我们要保持长期的竞争力,我们需要从根本上解决行业内的某一个具体的问题,而解决这个具体问题的具体方法又需要和我们自身具有的能力高度匹配,经过一段时间的思考,我们基本确定了几个思路:1,固守公司经营的横向边界,聚焦芯片测试工具以及相关技术衍生出来的特殊材料的先进封装;2,发力先进制造,打造从设计到产品的一站式交付能力;3,拓展纵向边界,打通从材料研发到产品交付的综合能力;4,研发先行,聚焦设备关键点的突破以及关键材料的突破;思路确定下来之后,行动就会变得异常迅速,如各位所知,我们快速启动并完成了首次对外融资,引入了中芯聚源、合肥产投等战略股东,火速投入临港工厂的建设工作并在年内完成了大部分产线的通产,基于临港的定位迅速匹配了六个关键研发项目组,分别聚焦我们需要突破的几个关键技术点,同步完成西安团队的组建并导入项目开发。


泽丰接下来的战略重心——作为泽丰半导体接下来的总部基地,我们临港的建设工作已取得阶段性的进展,目前公司研发办公区已完成建设并投入使用,高等级洁净厂房车间已完成建设验收,测试板组装、陶瓷基板、薄膜工艺、探针卡自动化生产四大研发项目设备已陆续入场调试生产,本项目是临港新片区管委会评审认定的战略新兴产业重点项目,一期规划投资人民币2亿元,2020年5月签约落地,当年完成5000平米研发基础设施建设,首期多层共烧超大尺寸陶瓷基板设备、薄膜工艺设备及探针卡自动化生产设备已安装调试完毕,核心研发人员全部到位,即日起开始各产品线的中试通产,对大尺寸共烧工艺、高精密银浆线路印刷工艺、高精密多层叠合工艺、生瓷片超微孔激光钻孔工艺、陶瓷平整掩膜工艺等核心工艺进行大规模的压力测试,通产后,MEMS探针微加工工艺、生瓷带研发工艺、陶瓷基板制造工艺以及成套探针卡自动化生产技术将迅速拉升,MEMS探针卡全链核心部件将全品种的铺开产能。

 “十四五”期间,泽丰将以本项目为切入点,着力强化先进MEMS探针卡相关各个关键技术要素的技术积累,开发大规模并行测试MEMS探针卡技术以满足国内需求;完成7nm及以下先进工艺芯片晶圆级测试接口关键核心组件负载板、有机/陶瓷基板、MEMS探针的自主国产化,产品覆盖满足复杂数字类AP/HPC/RF/SOC等关键芯片测试需求,提高高端晶圆测试领域的产品市占率;完成存储类芯片测试探针卡关键技术研发,实现存储芯片测试探针卡国产化零的突破;同步推进陶瓷基板和陶瓷管壳的规模化量产,解决部分关键器件封装材料短缺的问题。




何处是生门,何方有出路?唯主动破局,果断开局,抉方向,择先机,方能萃取绵绵不断的力量!在“敬天爱人、超越昨天、做好今天、更好明天”的价值观引领下,泽丰人心中有火,眼里有光,志在成为全球领先的半导体测试领域的集成方案供应商。以“弘毅”之精神,酬强国之梦想,泽丰半导体更将肩负起历史赋予的重任,铸就中国科技制造的丰碑!


“临港泽,芯业丰” - 我们深信,扎根于临港这样一个集成电路的风水宝地,泽丰半导体一定会引来史无前例的发展机遇,百尺竿头更进一步。我们将承载着国家制造业的期盼与重托,以乘风破浪之势,奋楫在行业的蓝海。